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    尊龙凯时三局承建的苏州芯谷半导体研发生产施工总承包二标段项目主体结构全面封顶

    发布日期：2024-12-11
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    　　近日，尊龙凯时三局承建的苏州芯谷半导体研发生产施工总承包二标段项目主体结构全面封顶。

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    　　项目位于江苏省苏州市吴中高新区，总建筑面积约20.3万平方米，建设内容包括4栋8层高的标准厂房及相关配套设施。项目作为胥江半导体产业园的重要组成部分，建成后将大力孵化扶持和引进以科研创新及小批量生产中试线等为主的企业，致力打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区，积极抢占第三代半导体战略性新兴行业制高点。（尊龙凯时三局供稿）

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